Veebi menüü

Tooteotsing

Keel

Teenused ja ressursid

Optimeerimine ja masstootmine

Suurim väljakutse sujuval üleminekul uue toote tutvustamiselt (NPI) suure mahuga tootmisele (HVM) on järjepidevus. Protsessi lukustamise, SPC statistilise protsessikontrolli ja põllult tagastatud osade põhjaliku diagnoosimise abil tagame, et 1000. toode on esimesest proovist kvaliteedi poolest eristamatu.

Masstootmise tagamise süsteem:

  • Suure võimsusega CVD tootmisvõimalus ja ühtlane termiline väli:Mitu suuremõõtmelist, mitmetsoonilist kõrge puhtusastmega CVD-reaktorit võimaldavad tõhusat sadestamist suurtele grafiidist aluspindadele, tagades partii tootmisel soojus- ja vooluväljade ülikõrge konsistentsi.
  • Range "Kopeeri-täpne" kontroll:Pärast masstootmise valideerimist lukustatakse grafiidi toorainepartiid, CNC-töötlemisviisid, CVD-reaktsioonigaasi puhtus, ahju temperatuuri kõverad ja kambri rõhk, minimeerides partiidevahelised erinevused.
  • SPC statistilise protsessi juhtimine:Kriitiliste mõõdikute, nagu kile paksuse jaotus, pinna karedus ja takistus, täielik jälgimine mahutootmise ajal, mis juhib põhiparameetrid stabiilse konvergentsi ja täieliku andmete jälgitavusega.
  • Põllult tagastatud osade põhjalik diagnostika:Tehke koostööd klientidega, et viia läbi ekstreemsetest töötingimustest tagastatud osade mikroskoopiline diagnostika (SEM + ristlõike analüüs), tuvastades täpselt lokaalsed kulumis- ja pingekontsentratsioonipunktid.
  • Struktuuri- ja protsessiretseptide dünaamiline peenhäälestus:Tuginedes kambri tegelikele kulumisandmetele, optimeerige komponentide geomeetria ja sadestamisprotsessi parameetreid vastupidiselt, et pikendada järgmiste partiide kasutusiga alates allikast, moodustades kasuliku tsükli.

Reaalse juhtumi ja kliendi eelised (kogemus):

Juhtiv TOPConi fotogalvaaniliste elementide tootja:Esialgse kasutuselevõtu ajal ilmnes grafiidist paaditarvikute kile paksuse varieeruvus (± 15%) partiide vahel, mis mõjutas katte ühtlust. Alustasime kogu protsessi SPC jälgimist ja lukustasime kolm kriitilist protsessi parameetrit (sadestamise temperatuur, gaasi voolukiirus, kambri rõhk).3 nädala jooksul vähenes kile paksuse ühtluse varieeruvus ±15%-lt ±3%-ni.Liin on nüüd stabiilselt tarnitud enam kui 200 partii jaoks, partii läbimise määr on pidevalt üle 99,2%, aidates kliendil vähendada vahvli purunemise määra 1,5%.

SPC process control chart

KKK

1. K: Kuidas valida CVD SiC katte ja CVD TaC katte vahel?

▼

V:Vaadake oma protsessi temperatuuri ja gaasifaasi korrosiooni intensiivsust. Kui protsessi temperatuur on alla 1000 °C ja hõlmab peamiselt Cl2/F2-põhist söövitamist või tavapärast epitaksikat, valigeCVD SiCparima kulutasuvuse saavutamiseks; kui protsessi temperatuur ületab 1200 °C ja hõlmab tugevalt söövitavat keskkonda (nt SiC PVT ühekristalli kasv), soovitameCVD TaC, mis pakub suurepärast temperatuuri- ja korrosioonikindlust. Saame pakkuda tasuta valikusoovitusaruannet, mis põhineb teie konkreetsetel protsessiparameetritel.

2. K: Kas toetate ühes tükis / väikese partii prototüüpimist? Mis on tarneaeg?

▼

V:Jah! Pöördprojekteerimise prototüüpide puhulMOQ on 1 tükk. Tavaliste lihtsate osade puhul alates proovi vastuvõtmisest kuni kaardistatud osa kohaletoimetamiseni on kiireim teostusaeg ligikaudu10-15 tööpäeva; osade puhul, mis hõlmavad keerulisi katmisprotsesse, on see ligikaudu20-25 tööpäeva. Kiireks hindamiseks võtke ühendust meie inseneridega.

3. K: Mis põhjustab CVD-katte kihistumise grafiidist osadel kasutamise ajal? Kas seda saab lahendada?

▼

V:90% delaminatsiooni juhtudest on põhjustatud grafiidist substraadi ja katte soojuspaisumisteguri (CTE) mittevastavusest, mis põhjustab kiirel kuumutamisel/jahutamisel väsimusest koorumist. Meie lahendus: esmalt mõõtke täpselt oma algse detaili CTE-kõverat, seejärel reguleerige spetsiaalselt substraadi tihedust ja sadestamistemperatuuri gradienti nii, et need kaks CTE-d oleksid omavahel väga kooskõlas. Sideme tugevust saab parandada rohkem kui1,5 kordatööstuse tavapärasel tasemel.

4. K: Kas saate esitada toodetele CoA (analüüsi sertifikaat)? Milliseid andmeid see sisaldab?

▼

V:Igal tarnitud tootel on standardvarustuses aainulaadne seerianumber + täielik CoA aruanne. Aruanne sisaldab: kriitilise mõõtme CMM-i kontrolliandmeid, kattekihi paksuse mitme punkti jaotuse kaarti, pinnakareduse (Ra) väärtusi ja materjali puhtuse (GDMS) analüüsi järeldusi.

Alustage oma eksklusiivset teenust kohe

Võtke meiega kohe ühendust Küsi hinnapakkumist

Telefon: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Seerum)

Meil: anny@veteksemi.com

NäidiskaardistamineMaterjalid ja disainOptimeerimine ja masstootmineQC ja logistika
Uudiste soovitused
Vetek Semiconductor CSEAC 2026: pooljuhtmaterjalide arendamine, põhikomponendid ja ülemaailmne koostöö
Vetek Semiconductor CSEAC 2026: pooljuhtmaterjalide arendamine, põhikomponendid ja ülemaailmne koostööVaata rohkem >>
Miks võetakse vahvlikuubikuteks lõikamise ajal kasutusele CO₂?
Miks võetakse vahvlikuubikuteks lõikamise ajal kasutusele CO₂?Vaata rohkem >>
Mis on tantaalkarbiidist katterõngas ja miks on see pooljuhtide töötlemisel kriitiline
Mis on tantaalkarbiidist katterõngas ja miks on see pooljuhtide töötlemisel kriitilineVaata rohkem >>
Mis on kvartspaat?
Mis on kvartspaat?Vaata rohkem >>
Kiibitootmise protsessi täielik selgitus (2/2): vahvlilt pakendamise ja testimiseni
Kiibitootmise protsessi täielik selgitus (2/2): vahvlilt pakendamise ja testimiseniVaata rohkem >>
Kas ränidioksiidi difusioonahju toru on ülim lahendus kõrge temperatuuriga pooljuhtide töötlemiseks
Kas ränidioksiidi difusioonahju toru on ülim lahendus kõrge temperatuuriga pooljuhtide töötlemiseksVaata rohkem >>
X
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega. Privaatsuspoliitika
KeelduNõustu