Tehnika ja lahendused

Tehnika ja lahendused

01 CVD SiC, TaC ja tahke SiC toimimispiirid epitaksi- ja söövitusprotsessides
05

01 CVD SiC, TaC ja tahke SiC toimimispiirid epitaksi- ja söövitusprotsessides

Õige CVD SiC, TaC katte või tahke SiC valimine määrab otseselt osakeste taseme ja komponendi eluea epitakseerimis-/söövitusliinidel. See artikkel pakub selgeid valikupiire temperatuuri, atmosfääri ja protsessi järgi, mis on sobitatud peamiste seadmete asendamise lahenduste ja põhinäitajatega, et aidata teil teha kiireid otsuseid ja vähendada riske.
Vaata rohkem
Vesijuhitav lasertehnoloogia: täppis mikroaukude töötlemine ränikarbiidi aluspindade jaoks
06

Vesijuhitav lasertehnoloogia: täppis mikroaukude töötlemine ränikarbiidi aluspindade jaoks

Avastage, kuidas VeTeki vesijuhitav lasertehnoloogia tagab ühtlased Φ0,15 mm läbivad augud 2 mm SiC-substraatides ilma kitsenemiseta, minimaalse HAZ-i ja suure tootlikkusega pooljuhtrakenduste jaoks.
Vaata rohkem
VETEK-AMAT õõnestõstetihvti lahendus: kõrge puhtusastmega grafiitpõhimik CVD SiC kattega
07

VETEK-AMAT õõnestõstetihvti lahendus: kõrge puhtusastmega grafiitpõhimik CVD SiC kattega

Pooljuhtseadmete õõnsate tõstetihvtide kõige keerulisem tehniline probleem ei ole välispinna kate, vaid õõneskonstruktsiooni siseseina stabiilse ja ühtlase CVD-katte saavutamine. Alates siseseina katte ühtluse kontrollist kuni sisemise ava puhtuse tagamiseni mõjutab iga protsessietapp otseselt vahvli saagist. Selles artiklis analüüsitakse õõnsate tõstetihvtide siseseina katmise põhiprobleeme ja peamisi tehnilisi teid.
Vaata rohkem
X
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega. Privaatsuspoliitika
KeelduNõustu