Tehnika ja lahendused

01-03 VETEK | CVD SiC katte paksuse ühtluse ja osakeste kontrolli peamised mõõdikud

Tööstus

Pooljuhtide tootmine (epitaksia/söövitamise kuumatsooni komponentide kvaliteedi aktsepteerimine)

Protsess

GaN MOCVD,SiC epitaksia, seotud kuumatsooni osade sissetulev ja tööriistapõhine vastuvõtmine

Lahendus

Kvantifitseeritav aktsepteerimisraamistik paksuse ühtluse, osakeste, puhtuse ja pinnaseisundi jaoks

Teenused

GDMS/ICP-OES aruanded, paksuse ja ühtluse andmed, proovide kontrollimine, rikete analüüsi tugi

Tulemused

• Tüüpiline paksuse ühtluse eesmärk: ±5% piires

• Tahkete osakeste kontrolli viide: ≤0,1/cm² järjekord (sõltub protsessist)

• Katte puhtus võib olla alla 5 ppm; mõned partiid ulatuvad 99,99995%-ni

• Sissetulevad mõõdikud ja aruandeüksused, mida saab kohaletoimetamisel kontrollida

Pärast materjali valimist määravad sageli tööriista jõudluse kvantifitseeritavad mõõdikud, nagu paksuse ühtlus, osakeste tase ja puhtus. See artikkel korraldab CVD SiC katte peamised kvaliteedimõõtmed vastuvõtmisel ja kasutamisel, aidates liikuda „spetsifikatsioonilt ühtivalt” juurde, et „aruannet saab kontrollida ja riske on võimalik ette näha”.

1.Miks paksuse ühtlus mõjutab otseselt soojusvälja ja filmi jõudlust?

Põhijäreldus:Ebaühtlane katte paksus muudab kohalikku soojustakistust ja pinna seisundit, mis omakorda mõjutab temperatuuri ühtlust ja epitaksiaalset kile paksuse jaotust. Tüüpiline tehniline eesmärk on kontrollida paksuse ühtlust ±5% piires, kusjuures mõõtmispunktid paigutatakse detaili kriitilistesse tsoonidesse, mitte ainult keskmist väärtust vaadates.

Kuumade tsoonide osade, nagu sustseptorid ja eelsoojendusrõngad, puhul on kattekiht nii keemiline barjäär kui ka osa soojusteest. Sama nimipaksuse korral võivad suured kõrvalekalded serva ja keskpunkti või soonte ja lamedate alade vahel võimendada ühtluse muutumist protsessiakna servas.

Paksusega seotud esemed, mida vaadata

• Nimipaksus ja tolerantsi vahemik (sobib protsessi ja osa struktuuriga)

• Mitmepunktiline ühtlus (soovitatav on katta keskkohad, servad ja struktuuri üleminekutsoonid)

• Kas erinevused kriitiliste ja mittekriitiliste tahkude vahel on vastuvõetavas vahemikus

2.Milliseid kvantifitseeritavaid mõõdikuid on osakeste kontrollimiseks vaja?

Põhijäreldus:Tahkete osakeste kontroll ei saa piirduda "madala osakeste arvuga". Kasutamisel peaks see langema pinna puhtuse, tiheduse ja pulbristumise riskile. Inseneripraktikas kasutatakse sageli osakesi pindalaühiku kohta, pinna karedust ja katte terviklikkust kontrollelementidena sissetulemisel ja enne tööriista kasutamist. Osakeste sihttase võib viidata järjestusele ≤0,1/cm² ja seda võib iga tehase protsessi kohta pingutada või lõdvendada.

Epitaksia ja söövitus on osakeste suhtes tundlikud. Kui kate on poorne, mikropragune või lokaalselt liiga paks/õhuke, muutub see pärast mõningast kasutamist suurema tõenäosusega osakeste allikaks. Pinna seisukorra selgitamine saabuval vastuvõtul on tõhusam kui pärast probleemide ilmnemist süüdistada.

Osakeste ja pinna kontrollpunktid

• Välimus: ühtlane värvus, ilma nähtavate aukude, villide või kihistumiseta

• Kas pinna karedus (Ra) jääb kokkulepitud vahemikku

• Kas esitatakse osakeste või puhtuse avaldused (vastastikku kokkulepitud katsemeetodite järgi)

3.Kuidas kontrollida sissetuleval ülevaatusel puhtust, paksust ja pinna seisukorda?

Põhijäreldus:GDMS/ICP-OES puhtuseraporteid, paksuse ja ühtluse andmeid, välimust ja kriitilisi mõõtmeid on soovitatav käsitleda standardse sissetuleva pakina. Katte puhtus võib olla alla 5 ppm; mõned partiid ulatuvad 99,99995% -ni. Aruanded peaksid jälgitavuse tagamiseks kaardistama konkreetsed partiid ja osad.

Käivitatav aktsepteerimisloend on kasulikum kui sõnaline "vastab spetsifikatsioonile". Järgmisi üksusi saab kärpida vastavalt tehase nõuetele ning kirjutada ostu- ja IQC dokumentidesse.

Soovitatav sissetulevate kontrollnimekiri

Kontrolli üksust

Kirjeldus

Partii ja aruande kaardistamine

Aruande number vastab füüsilisele partiile; jälgitav

Puhtus (GDMS/ICP-OES)

Kriitilised lisandid kokkulepitud piirides; katte puhtus võib olla alla 5 ppm

Paksus ja ühtlus

Nominaalne paksus täidetud; tüüpiline ühtluse eesmärk ±5% piires

Välimus ja pind

Ühtlane värv, nähtavaid defekte pole; Ra kokkulepitud vahemikus

Kriitilised mõõtmed

Tööriista sobivuse tagamiseks sobitage joonis või OEM-i varutolerantsid

Enne tööriista kasutamist on siiski soovitatav kontrollida temperatuuri ühtlust ja osakeste jõudlust. Aruande edastamine ei taga protsessiaknas optimaalset jõudlust, kuid see võib oluliselt vähendada võimalust, et tööriistale vabaneb defektne partii.

4.Praktilised soovitused kvaliteedi ühtlustamise inseneridele

Põhijäreldus:Kirjutage paksuse ühtlus, osakesed/pind ja puhtus käivitatavatesse aktsepteerimisklauslitesse ning nõudke aruannete üks-ühele kaardistamist partiidega. Kui ilmnevad kõrvalekalded, võrrelge esmalt teisi sama partii tööriistu ja töötlege muudatusi ning seejärel otsustage, kas uuendada materjalilahendust.

Soovitatav järjestus:

1. Ostu spetsifikatsioonis määratlege paksuse tolerants, ühtluse eesmärk, puhtusmeetod ja -piirid ning välimuse nõuded.

2. Sissetulemisel kontrollige aruannet füüsilise partii suhtes; proovi kriitilised mõõtmed ja välimus.

3. Pärast uue partii või protsessi muutmist käivitage osakeste ja ühtluse kontrollimiseks tööriistal väike partii.

4. Kui eluiga või osakesed on ebanormaalsed, uurige paralleelselt katte andmeid ja ahju/protsessi tingimusi; vältige ühe põhjusega omistamist.

5.Juhtumiuuring: aktsepteeritav tühimik, kus keskmine paksus ületas, kuid serv ebaõnnestus

Põhijäreldus:Ainult keskmise paksuse teatamisest ei piisa. Lokaalne hõrenemine või paksenemine servades ja struktuursetes üleminekutsoonides suurendab otseselt osakeste ja soojusvälja riski. Aktsepteerimisel tuleb määrata mitmepunktiline ühtlus ja mõõtmiskohad – mitte ainult see, kas ketta keskmine jääb nimitolerantsi sisse.

Tehniline märkus:

Pärast aSiC epitaksiarida tutvustas uut spetsifikatsiooniCVD SiC kaetudsusceptor, IQC kontrollis tarnija aruannet: nimipaksus ja ketta keskmine paksus olid mõlemad kokkulepitud tolerantsi piires, GDMS-i puhtus läbis ja välimus ei näidanud ilmset kõrvalekallet, nii et partii vabastati tööriistale. Pärast umbes kahtkümmet käitamist näitasid mõned kandikud korduvalt tõusvaid osakesi ja lokaalset kile hõrenemist vahvliserva vastavas piirkonnas, samas kui teised sama partii kandikud toimisid normaalselt. Alguses kahtlustati protsessigaasi jaotamist, kuid kui sama kamber vanade spetsifikatsioonidega salve tagasi lülitati, taandus servaprobleem selgelt, osutades uuele partiile endale. Mitmepunktiline paksuse mõõtmine ebaõnnestunud osadel võrreldes sama partii tavaliste osadega näitas siis: ketta keskmine oli tõepoolest spetsifikatsioonis, kuid välimise rõnga servalähedased punktid olid süstemaatiliselt umbes 8–12% õhukesed, ületades juba tehase sisemise ühtluse eesmärgi ±5%; õhukesed tsoonid kattusid suure osakeste sisaldusega tsoonidega. Algpõhjuseks leiti sadestumise kiirus soontes ja välisrõngas, mis ei olnud selle struktuuri jaoks täielikult kalibreeritud; väljaminev aruanne esitas ainult keskmise, ilma kokkulepitud mitmepunktilise jaotuseta. Seejärel kirjutas rida "keskpunkt + serv + soone üleminek" mitme punkti ühtsus kohustuslikesse sissetulevatesse kontrollidesse ja nõudis, et aruanded sisaldaksid mõõtmispunktide kaarti. Pärast seda, kui tarnija kohandas välisrõnga protsessi akent järgmistel partiidel, jõudsid servaosakesed ja kile paksuse kõikumised tagasi ajaloolisele tasemele. See juhtum näitab: spetsifikatsioonide keskmine ei tähenda spetsifikatsiooni ühtsust. Termotundlike sustseptorite puhul võib vastuvõtt ilma mitmepunktilise paksuse ja asukohaandmeteta lubada liinile lokaalseid defekte. Mõõtmispunkti paigutuse ja ühtsuse eesmärgi (nt ±5%) kirjutamine spetsifikatsiooni on tõhusam kui tagantjärele vaidlemine, kas "aruanne oli vastuvõetav".

6.KKK

1. Kas ±5% paksuse ühtlus on kohustuslik standard?

See on tavaline inseneri eesmärk, mitte ainulaadne juriidiline standard. Tarnijaga saab kokku leppida kitsama või veidi laiema valiku lähtuvalt detaili struktuurist ja protsessi tundlikkusest. Oluline on mõõtmispunktide katvus ja aruande jälgitavus.

2. Kas ≤0,1/cm² kehtib kõikide protsesside kohta?

See on võrdlussuurusjärk. Lõplikud kriteeriumid peaksid järgima tehase kambrit, protsessi ja saagise nõudeid, kusjuures spetsifikatsioonis on kirjas katsemeetod ja hinnangureeglid.

3. Kas puhtusaruandest üksi piisab?

Ei. Minimaalselt peaksid puhtus, paksus/ühtlus ja välimus (pluss kokkulepitud pinna mõõdikud) olema saadaval koos; mõõtmete sobivus mõjutab ka tööriista kasutamist.

4. Mis siis, kui aruanne läheb läbi, kuid tööriista osakesed on endiselt kõrged?

Esmalt võrrelge teisi samal partiil olevaid tööriistu, hiljutisi protsessi/hoolduse muudatusi ja puhastusolekut, seejärel hinnake, kas kattelahus või protsessi aken vajab reguleerimist. Vajadusel kontrollige valiku-otsuse ja seadmete ühilduvuse klastri lehekülgi.

5. Millist kvaliteedialast tuge saab VeTek pakkuda?

Saadaval on GDMS/ICP-OES ja sarnased analüüsiaruanded, paksuse ja ühtluse andmed, proovide kontrollimine ja tehniline suhtlus anomaaliate kohta (sh inglise keeles).

7.Kokkuvõte ja järgmised sammud

Pärast õige materjali valimist otsustavad paksuse ühtlus, osakeste kontroll ja puhtus, kas antud partii saab protsessiaknasse stabiilselt siseneda. Nende kolme kirjutamine kontrollitavatesse aktsepteerimisklauslitesse ja nõudmine, et aruanded vastaksid partiidele, on kõige otsesem viis tööriistaga seotud riski vähendamiseks.

Kui vajate konkreetse osa vastuvõtumõõdikuid või abi aruannete tõlgendamisel, võtke ühendust VeTeki tehnilise meeskonnaga. Dr Xiao ja insenerimeeskond saavad aidata spetsifikatsioonide joondamisel, proovide kontrollimisel ja anomaaliate analüüsil.

Valikuloogika kohta vaata:VETEK | Kuidas valida protsessitingimuste järgi ränikarbiidi katet, TaC katet või tahket ränikarbiidi; täieliku raamistiku leiate samba leheltCVD SiC, TaC ja tahke ränikarbiidi jõudluse piirid epitaksi- ja söövitusprotsessides.


Peamised viited ja andmeallikad

1. VeTek Semiconductori sisemine projekteerimine ja klientide vastuvõtupraktika.

2. Mõõdikute kirjeldused puhtuse, paksuse ühtluse ja osakeste kontrolli kohta CVD Coating Consumables Selection Engineering Handbook for Semiconductor Epitaxy & Etching Equipment.

3. VeTeki ametlik veebisait toode ja tehnilised materjalid: https://www.veteksemicon.com/silicon-carbide-coating

Märkus. Ühtsuse, osakeste ja puhtuse näitajad tekstis on tüüpilised tehnilised viited; tegelikud väärtused järgivad lepingu spetsifikatsioone ja mõõdetud tulemusi.


Autor: VeTek Semiconductor Technical Engineering Team (valminud dr Xiao juhendamisel)

Edasiseks tehniliseks aruteluks või näidise hindamiseks võtke meiega ühendust ametliku veebisaidi kaudu.

X
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega. Privaatsuspoliitika
KeelduNõustu