Teemant SiC komposiitmaterjal

1. Rakendused

· Pooljuhtide pakkimine ja tehisintellekti andmetöötlus:Soojusjaoturid ja soojusjuhtimise komponendid suure võimsusega protsessorite jaoks.

· Jõuelektroonika:Soojusstruktuurid SiC toiteseadmetele, IGBT-moodulitele ja toitemuundamissüsteemidele.

· Laser ja optoelektroonika:Laserdioodide ja muude suure võimsusega optiliste seadmete soojusjaoturid.

· Lennundus ja täppistehnika:Spetsiaalsed soojuskonstruktsioonid, kus juhtivus, jäikus ja mõõtmete stabiilsus on olulised.

2. Põhilised eelised

Tõhus soojusülekanne:Kõrge juhtivus võib vähendada korralikult projekteeritud komponendi soojustakistust.

CTE sobitamine:Reguleeritav koostis aitab lahendada materjalide vahelisi termilisi erinevusi.

Mehaaniline stabiilsus:Teemant ja SiC suurendavad jäikust ja kõvadust.

Disaini paindlikkus:Materjali koostist, geomeetriat ja viimistlust saab hinnata rakenduse vajaduste alusel.

3. Tehnilised andmed

Järgmised on esialgsed tehnilised võrdlusvahemikud, mitte garanteeritud spetsifikatsioonid kvalifitseeritud VeTeki tooteklassi jaoks. Lõplikud väärtused tuleb kinnitada tootja ja tootespetsiifiliste katsearuannetega.

4. Saadaolevad tootevormid

· Plaadid ja aluspinnad — lamedad termopuisturid ja pakendamisalused.

· Kettad ja ümmargused komponendid — ringikujulised soojusjaoturid ja kohandatud kettad.

· Eritellimusel töödeldud osad – spetsiaalne geomeetria ja täppisviimistlusega komponendid, mille võimekust tuleb kontrollida.

5. Kohandamise nõuded

Hindamiseks või hinnapakkumiseks esitage saadaolevad üksikasjad:

· Joonised, mõõtmed ja tolerantsid

· Sihtsoojusjuhtivus ja CTE

· Töötemperatuur ja termilised tsüklitingimused

· Pinnaviimistluse, metallistamise või liimimise nõuded

· Eeldatav kogus ja kavandatud rakendus